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【三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中】三超新材在互动平台表示，三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心（磨倒一体机）将在上半年推出样机。

资讯编辑：刘奕 17739761747

资讯监督：李瑞 15981879377

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